1.來料查看,即查看PAD是不是氧化,0603電阻焊端是不是有氧化,或許是不是是一端氧化,另外一端沒有氧化;對(duì)立碑有比較大的影響;
2.鋼網(wǎng)0.12,1:1是能夠的,查看一下鋼網(wǎng)的張力對(duì)打印的影響;
3.錫膏打印后的成模狀況,是不是有塌邊,少錫,錫臟等,對(duì)立碑跟橋連影響比較大;
4.查看一下貼片,貼片后的CHIP是不是有偏移,錫膏是不是被壓到綠漆上。
5.pcb的電阻焊盤的設(shè)計(jì),焊盤間的距離是不是太窄,或許是不是太寬,焊盤質(zhì)變的錫膏量及焊盤量兩頭的巨細(xì),對(duì)立碑有極大的影響。
6.爐溫曲線的設(shè)置,這點(diǎn)要根據(jù)助焊劑的特性還有設(shè)備的能力去調(diào)節(jié),能夠試試進(jìn)步保溫區(qū)的時(shí)間跟溫度,使得保溫區(qū)跟回流區(qū)一個(gè)比較好的軟過渡;
7.pcb進(jìn)爐子的方向。
如果是這樣,主張?zhí)鎿Q錫膏吧。
當(dāng)然,站立應(yīng)該是焊盤巨細(xì)不一引起的。
還有即是你能夠詳細(xì)說出你們制程條件嗎,如錫膏類型,溫度設(shè)定,有無氮?dú)?爐子類型 ,這些有關(guān)要素要統(tǒng)一參照才有理由確定在現(xiàn)有條件下有無改進(jìn)空間。
8成是來料的疑問拉,不過沾錫用烙鐵并不一定能夠看出此元件是氧化了,由于如果料氧化不嚴(yán)峻的話,在烙鐵的高溫下,很簡單損壞那層氧化膜,主張你把元件沾點(diǎn)錫漿,在過回流焊,看是不是上錫試下。
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